TPI轴承套圈超精加工过程分析

超精加工一般可分为三个阶段：切削阶段、半切削阶段、光整阶段

（1）切削阶段

   磨石表面与粗糙滚道表面的凸峰接触时，由于接触面积较小，单位面积上的压力较大，在一定压力作用下，磨石首先受到工件的“反切削”作用，使磨石表面的部分磨粒脱落和碎裂，露出一些新的锋利的磨粒和刃边。与此同时，工件表面的凸峰受到快速切削，通过切削与反切削作用除去工件表面上的凸峰和磨削变质层。这一阶段被称为切削阶段，在这个阶段切除了大部分的金属余量。

（2）半切削阶段

随着加工的继续进行，工件表面逐渐被磨平。这时，磨石与工件表面接触面积增加，单位面积上的压力减小，切削深度减小，切削能力减弱。同时，磨石表面的气孔被堵塞，磨石处于半切削状态。这一阶段被称为半切削阶段，在半切削阶段工件表面切削痕迹变浅，并出现较暗的光泽。

（3）光整阶段

    这是超精加工的Zui后阶段。随着工件表面被逐步磨平，磨石与工件表面的接触面积进一步增大，并且，磨石与工件表面之间逐渐被润滑油膜隔离，单位面积上的压力很小，已不足以使磨石自锐，切削作用减小，Zui后趋于自动停止切削。这一阶段被称为光整阶段。光整阶段工作表面无切削痕迹，出现全面光泽。