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TPI轴承套圈超精加工过程分析
发布时间:2018-11-02

超精加工一般可分为三个阶段:切削阶段、半切削阶段、光整阶段


(1)切削阶段

   磨石表面与粗糙滚道表面的凸峰接触时,由于接触面积较小,单位面积上的压力较大,在一定压力作用下,磨石首先受到工件的“反切削”作用,使磨石表面的部分磨粒脱落和碎裂,露出一些新的锋利的磨粒和刃边。与此同时,工件表面的凸峰受到快速切削,通过切削与反切削作用除去工件表面上的凸峰和磨削变质层。这一阶段被称为切削阶段,在这个阶段切除了大部分的金属余量。

 

(2)半切削阶段

随着加工的继续进行,工件表面逐渐被磨平。这时,磨石与工件表面接触面积增加,单位面积上的压力减小,切削深度减小,切削能力减弱。同时,磨石表面的气孔被堵塞,磨石处于半切削状态。这一阶段被称为半切削阶段,在半切削阶段工件表面切削痕迹变浅,并出现较暗的光泽。

 

(3)光整阶段

    这是超精加工的Zui后阶段。随着工件表面被逐步磨平,磨石与工件表面的接触面积进一步增大,并且,磨石与工件表面之间逐渐被润滑油膜隔离,单位面积上的压力很小,已不足以使磨石自锐,切削作用减小,Zui后趋于自动停止切削。这一阶段被称为光整阶段。光整阶段工作表面无切削痕迹,出现全面光泽。


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